半导体行业是信息产业的核心，为国家重点鼓励、扶持的战略性行业，符合产业政策和国家经济发展战略。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、产品种类多、下游应用广等特点。发展以半导体产业为代表的高端制造行业是中国实现产业结构升级、保持经济增长和提升国际竞争力的必经之路。

　　2023年全球经济增速延续2022年的放缓趋势，半导体行业仍处于周期性调整阶段。根据美国半导体行业协会（SIA）发布声明称，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年5,741亿美元的销售额下降8.2%，其中，中国的销售额同比下降了14%，主要是受到了下游消费电子等领域终端产品需求下滑的影响。终端需求不振、库存积压带来的产品减产导致半导体需求和消费额随之下降。未来随着互联网、大数据、云计算、物联网、人工智能、5G等高新技术产业和战略性新兴产业的进一步发展，半导体行业也将迎来积极的复苏信号，直接带动相关半导体行业的终端需求增长，半导体市场将重新回稳并保持持续增长。

　　近年来，受益于下游终端产业的发展和政府对产业的支持，同时半导体材料厂商积极吸纳、培养高层次技术人才，把握行业和技术发展趋势，积累研发经验和攻克关键技术，募集资金投入产能建设，在新产品的研发、生产、客户导入等方面均取得了一定突破。目前国内半导体材料产业在部分半导体材料细分领域的市场份额逐步提升，随着行业的实质性复苏，带领消费需求的增加，半导体产业规模将进一步释放，半导体材料行业将重新迎来发展机会。

　　半导体行业具有周期性特点，会受到供需状况、技术升级、产能投资、库存周期等叠加多重影响出现波动。报告期内，半导体行业仍处于周期性调整性阶段。随着半导体行业技术的进步，及未来全球化经济的平稳运行，会逐步降低周期性波动对半导体行业的影响。

　　公司自成立以来一直专注于半导体单晶硅材料及其制品的研发、生产和销售，具有完整的生产供应链，凭借长期积累的技术优势、产能优势、质量优势，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。公司根据下游客户对产品的性能参数、规格尺寸等方面的要求进行定制化生产，稳定的产品品质、可靠的生产能力获得下游客户的广泛认可。未来公司将在巩固现有行业地位的前提下，加快推进募投项目增产上量、芯片项目建设发展，进一步完善产品结构，提升公司创新能力和核心竞争力。

　　随着全球信息技术迅猛发展和数字经济时代加速到来，半导体产业逐渐成为支撑现代经济社会发展和保障的重要战略性、基础性和先导性产业，各国在半导体领域的投入和竞争力度逐渐加大。半导体材料作为半导体产业链上游，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业，符合产业政策和国家经济发展战略。《工业和信息化部等六部门关于推动能源电子产业发展的指导意见》《国务院关于印发“十四五”数字经济发展规划的通知》《“十四五”原材料工业发展规划》等产业政策均将半导体材料产业列为重点发展领域，国家政策的支持也为半导体硅片行业的发展提供了良好的外部环境。近期，国务院常务会议召开审议通过了《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，会议指出，推动新一规模设备更新和消费品以旧换新，是党中央着眼于我国高质量发展大局作出的重大决策。随着大规模设备更新、及消费电子需求提升，带动半导体材料需求，进一步促进半导体材料行业发展。

　　公司主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。公司当前主营业务的经营布局如下：半导体硅单晶生长及晶棒加工以宁夏中晶为主要生产基地；半导体单晶硅片加工以浙江中晶与西安中晶为核心，该业务在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位；募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》以中晶新材料为实施主体，抛光硅片产品将会成为公司未来重要主营产品之一，当前处于增产上量和新客户认证过程中；江苏皋鑫在现有高频高压半导体芯片及器件产品基础上，《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》目前处于项目建设阶段，未来将进一步扩大产能、研发新品、丰富产品类型。

　　公司作为专业的高品质半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造商，是国家高新技术企业、全国半导体设备和材料标准化技术委员会成员单位，是中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会会员单位，是中国电子材料行业协会半导体材料分会第六届理事会理事单位，在半导体硅材料和半导体功率芯片及器件制造领域拥有多项核心技术和专利。公司核心管理团队长期致力于半导体硅材料和半导体功率芯片及器件的研发与生产，在产品研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。

　　公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务，为公司持续健康发展奠定了坚实的基础。

　　公司拥有独立的采购、生产和销售体系，主要销售半导体单晶硅棒、半导体单晶硅片及半导体功率芯片及器件产品。

　　采购方面，公司主要采取“以产定购+安全库存”的采购模式。按照生产需求制定采购计划，按照《采购管理控制程序》对合同执行过程进行追踪，按照《原材料采购及检验规范》对物料进行检验，主要原材料需经生产部门试用检验合格后办理入库。通过严格的定期评估和优化合格供应商名录，确保质量合格的原材料稳定供应。

　　生产方面，公司主要采取“以销定产+自主备货”的生产模式，根据销售订单及市场预测需求安排生产计划。结合对主要客户的需求预测，以及自身生产能力和库存情况对产品生产进行动态调整，安排备货计划，以充分利用产能，提高设备利用率，提高交货速度。

　　销售方面，公司主要采取“直销为主、分销为辅”的销售模式，产品前期经过送样试用、小批量稳定性论证，到后续的生产现场考核评估和合格供方扩批采购，最终被纳入客户的合格供应商体系，开始量产并销售给客户。公司积极拓展国内外客户，凭借稳定的产品质量及快速响应的供货能力，长期为客户提供优质的产品及服务，提高客户满意度，增强客户粘性。

　　报告期内，公司的主要经营模式未发生重大变化。公司也在不断推进产品研发、设备改造、工艺升级等工作，实现公司的可持续发展。

　　公司高度重视产品质量，现已构建起完善的质量管理体系，对研发、采购、生产、检验、销售、设备管理、文件控制、持续改进等相关环节建立了控制标准与规范，设置了严格的标准化管理程序，所有操作可实现追溯记录，并在公司的发展过程中持续改进，实现对产品质量的全过程管理、控制和提升，确保公司质量管理体系健康、稳定、长效地运行，保障产品品质的优越性与稳定性。

　　公司始终深入贯彻人才强企政策，着力优化人才成长环境，持续加强人才队伍建设，全力做好各类人才的引进、培养、选拔与聘任工作，逐步形成了一支术业专攻、梯次配备的高素质专业人才队伍，公司主要高管团队及核心技术团队在行业内具有丰富的从业经验，并长期保持稳定。公司管理团队具备产品研发、生产工艺、运营管理等全方位经验，既能准确把握公司的发展战略，也能高效统筹各部门的工作，为公司的高质量可持续发展起到重要推动作用。

　　公司坚持创新驱动发展的理念，持续加大研发投入，始终致力于高品质半导体单晶硅材料及其制品的研发和生产。经过多年的自主研发和技术积累，掌握了多项半导体硅材料制造核心技术，截至2023年12月31日，公司拥有发明专利46项，实用新型专利80项，涵盖了产品生产的整个工艺流程，包括晶体生长、硅片加工、质量检测等各个环节。凭借自身扎实的技术实力以及管理能力，以及持续的研发投入，为公司开发新产品新技术、提升行业战略地位提供了充足的物质与技术基础。

　　面对半导体市场的不断变化发展，公司通过持续的技术研发不断优化产品结构、改善产品性能、提高产品质量、加强生产过程中各环节的成本控制和品质管控，为客户提供性能良好、质量稳定、种类齐全的半导体硅材料产品，并不断深挖客户在产品质量、技术服务、及时交付等方面的需求，了解客户对产品的满意度，优化服务机制。报告期内，与山东晶导微电子股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十六研究所、广东百圳君耀电子有限公司、苏州固锝002079）电子股份有限公司、常州银河世纪微电子股份有限公司、SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING COLTD（日本新电元工业株式会社）、华润微电子控股有限公司、SAMSUNG ELECTRONICS (M) SDN.BHD.（三星电子）、CANON ENGINEERING HONG KONG COLIMITED.（佳能香港技研有限公司）、广东美的厨房电器制造有限公司、广东格兰仕集团有限公司、乐金电子（天津）电器有限公司等下业内知名企业形成了长期稳定的合作关系，且合作产品范围不断丰富。凭借不断提升的技术优势和客户服务水平，积累了良好的市场口碑，为后续公司不断巩固与拓展下游市场奠定了基础。

　　公司重视品牌建设，以成为世界先进的半导体硅材料制造商为愿景，以领先的核心技术、稳定的产品质量、完善的服务体系构建品牌内核，并坚持与时俱进，不断提升品牌理念影响，凝炼升级品牌价值。公司深耕半导体硅材料行业多年，始终紧跟市场方向和客户需求，全方位提升技术、管理、质量和服务水平。通过多年的市场积累与开拓，公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位，凭借高品质的产品和优质的服务在行业内树立了良好的口碑，具备较强的客户粘性及在位优势。

　　公司作为国家高新技术企业，始终专注于半导体硅材料行业研究，报告期内，公司坚定实施创新驱动发展战略，不断加大技术研发投入力度，引进高端技术人才，持续推进技术研发项目。截至报告期末，公司自主掌握了磁控直拉法（MCZ）拉晶技术、再投料直拉技术、金刚线多线切割技术、高精度重掺杂技术、高效率重掺砷单晶硅生长技术、高精度抛光硅片加工技术等多项半导体硅材料制造与加工技术的核心技术，同时拥有高频高压二极管研发和制造等多项功率器件用芯片制造核心技术。公司通过自主研发与核心技术，在提高生产效率、降低人工成本的同时，大大提高了产品的竞争力、夯实了公司的行业领先地位，也提升了公司面对复杂多变外部环境的应对能力。

　　公司坚持以人为本，尊重人才价值，高度关注和重视人才的引进与培养，提高公司创新实力。公司拥有一支爱岗敬业、开拓进取、业务扎实的专业人才团队，深耕半导体硅材料行业多年，具备专业的行业知识与管理经验、具有良好的职业素养，对本行业有深刻的认知。报告期内，公司持续引进和培养高质量人才，以高质量人才队伍建设为高质量发展赋能。通过合理的薪酬激励和岗位设置、定期组织员工培训、加强员工考核等多种形式相结合，设置管理方向、技术方向双轨培养制，激发了员工的积极性与活力，增加了公司凝聚力，助推公司持续发展。

　　公司始终坚持产品质量标准，持续优化生产操作流程，严格把关产品生产的各个环节，建立有完善的生产质量管理体系，执行严格的“6S”现场管理以及精益化生产管理，明确从原材料采购、产品生产、产成品质检的工作重点及溯源责。