原创 中国复合材料学会中国复合材料学会第五届中国国际复合材料科技大会（CCCM-5）将于2024年7月25-28日（25日注册报到）于新疆乌鲁木齐新疆国际会展中心召开。本届大会将采取“2+47+8+1”的会展新模式，即2个主会场、47个学术+产业交流分会场、8个特色分会场、1场大型展览会，预计规模将达5000人，展览面积20000平米。

　　介电高分子复合材料在电气电子、通信、能源等领域具有广泛应用前景。本次会议旨在汇聚来自学术界和工业界的专家学者，分享最新的研究成果和技术进展。同时，重点关注材料设计、性能优化、制备工艺改进以及可持续发展方面的挑战和解决方案，推动介电高分子复合材料科学与工程的创新与发展。

　　党智敏，清华大学电机系长聘教授、博士生导师，国家杰出青年基金科学基金获得者，国家重点研发计划重点专项首席科学家，德国洪堡学者，IET Fellow和中国电工技术学会会士。主要研究方向为先进能源电工材料与器件，聚焦于介电高分子材料结构与性能的应用基础研究，是我国介电高分子材料和高储能薄膜电容器研究领域的重要学者之一。撰写/参编专著8部，发表400余篇期刊论文，其中SCI收录330多篇，SCI数据库他引18000多次，个人H指数74。2014-2023年连续10年入选Elsevier数据库“中国高被引学者”榜单。完成和承担纵向和横向各类项目40多项。担任国内外多个刊物的编委，国际杂志IET Nanodielectrics创刊主编。

　　查俊伟，北京科技大学教授/博导，国家优青，IET Fellow，IEEE高级会员。长期从事电介质储能、绝缘导热、柔性智能电工材料及长寿命可靠性等领域研究，已在Advanced Materials、Progress of Materials Science等期刊发表SCI论文180余篇，主编/参编专著6部；授权发明专利17项；获中国复合材料学会青年科学家奖、省部级自然科学一等奖2项等。现担任IET Nanodielectrics等多个期刊副主编/编委/客座主编/青年编委，中国复合材料学会理事/介电高分子复合材料与应用专委会秘书长/青年工作委员会执行委员等。

　　本次大会征集投稿分摘要和全文，所有投稿均采用线上，登录大会官网进行投稿，所有文章均需提供英文题目及摘要，仅投递摘要即可申请口头报告，分会场主席将遴选口头报告及海报，择优推荐论文（全文）刊登大会的中文合作期刊或英文合作期刊。

　　大会：侯晓 院士、王玉忠 院士、张联盟 院士、宫声凯 院士、李贺军 院士、董绍明 院士、周利民 教授

　　承办单位：新疆维吾尔自治区科学技术厅、新疆大学、乌鲁木齐市人民政府、乌鲁木齐市科技局、中国复合材料学会秘书处、中国科学院新疆理化技术研究所（待增）

　　1.中文期刊：《安全与电磁兼容》、《北京化工大学学报（自然科学版）》、《材料工程》、《材料研究学报》、《粉末冶金材料科学与工程》、《粉末冶金技术》、《固体火箭技术》、《工程材料与结构》、《工程科学学报》、《航空学报》、《航空制造技术》、《化工新型材料》、《机械科学与技术》、《金属学报》、《力学学报》、《强度与环境》、《西北工业大学学报》、《应用数学和力学》、《中国科学：技术科学》、《中国塑料》（待增）