半导体是需求推进的市场，在过去四十年中，推动半导体业增长的驱动力已由传统的PC及相关联产业转向移动产品市场，包括

　　经济景气度越高，消费者就会越肯花钱在、个人电脑等电子系统上，连带为半导体市场带来成长动力，从ICinsights数据可以看出，全球GDP成长率与半导体市场的成长率关联性十分密切。

　　受宏观经济因素的影响，全球半导体元器件需求不振。根据SIA公布的数据，2015年全球半导体市场销售额为3352亿美元，同比下降了0.2%。全球半导体市场下滑的主要原因是PC销售下降和智能手机出货增速放缓。根据IDC统计，2015年全球PC和平板出货量同比下降约10%，而智能手机的增速从2014年27%降至10.13%。

　　与之前相对应的是中国半导体市场依旧保持较高景气度，半导体市场规模达到1649亿美元，同比增长6.1%，成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。

　　2000年~2015年的16年里，中国半导体市场增速领跑全球，达到21.4%，其中全球半导体年均增速是3.6%，美国将近5%，欧洲和日本都较低，亚太较高13%。就市场份额而言，目前中国半导体市场份额从5%提升到50%，成为全球的核心市场。

　　目前国内半导体产业的增长非常迅猛，国内企业的实力也大幅度提高，但是自主可控程度仍不容乐观。2015年中国集成电路进口金额2307亿美元，其进口额超过原油，成为我国第一大进口商品，出口集成电路金额693亿美元，进出口逆差1613亿美元。较大的逆差凸显半导体市场供需不匹配，严重依赖进口的局面亟待改善。

　　从市场规模和自制能力的角度来看，中国作为全球半导体核心市场，对半导体存在巨大需求，可是根据ICinsights的数据，2015年国内的半导体自给率仅为13.5%左右。

　　国家层面十分重视目前我国半导体市场自给不足，供需失衡的问题，先后颁布多个政策文件，意在做大做强中国集成电路产业。

　　2014年6月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，确定最终以基金的方式落实集成电路扶持政策，既可以改善半导体业在扩充先进制程产能上资金不足的问题，亦有机会通过大基金的协助，帮助其并购国际大厂，或与国际大厂通过合资设立新公司方式进行合作。

　　国家集成电路产业投资基金（简称大基金）设立后，募集资金超过1300亿元，投资了包括紫光集团、中芯国际、长电科技、中微半导体100亿元、31亿港元、3亿美元及4.8亿元，并斥资5亿参与艾派克定增。

　　在大基金引导作用下，多个地方政府也设立了地方版的集成电路产业投资基金，包括北京市设立300亿元集成电路产业基金，上海市启动100亿元的上海武岳峰集成电路信息产业创业投资基金，四川省信息安全和集成电路产业投资基金的首期规模约为100亿~120亿元。

　　大基金成立以及社会各方资本的投入，有效激活了半导体产业的金融链，掀起并购整合热潮。诸多龙头企业陆续启动收购、重组，带动整个集成电路产业的大整合。以紫光集团为例，先后斥资17亿美金收购展讯，9亿美金收购锐迪科，50亿美金收购新华三，111亿元和24亿元收购封测公司矽品精密与南茂科技，通过国际并购与合作掌握核心技术，扩张业务版图。

　　随着鼓励半导体行业发展的政策密集出台，该领域的投资也持续加速，据工业和信息化部统计，2015年我国集成电路行业新增固定资产671.43亿元，比2011年增长了2.2倍多。

　　中国目前与国际半导体产业强国在产业机构、创新环境等方面还有较大差距，不可能一步跨入“第一集团”行列，根据《中国制造2025》的规划，未来中国将沿着“产业链整合、技术链升级、价值链提升”的道路发展，分阶段地在企业实力、技术水平和市场能力方面夯实基础，积累实力，实现中国半导体产业的持续健康发展。

　　集成电路产业链可以大致分为电路设计芯片制造、封装及测试三个主要环节。集成电路生产流程是以电路设计为主导，由集成电路设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行集成电路封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业，其中制造与封装过程中，需要利用许多高精设备和高纯度材料。

　　2015年集成电路三大领域均呈增长的态势。设计业增速最快，销售额215.7亿美元，同比增长26.55%；芯片制造业销售收额146.7亿美元，同比增长26.54%；封装测试业销售额225.2亿美元，同比增长10.19%。

　　从产业链比重来看，我国目前设计业占比增长最快，封测比重有所下滑，制造大体保持稳定。2015年我国设计所占比重达到36.70%，制造比重为24，95%，封装测试业所占比重则为38.34%，结构逐步趋于优化。

　　英特尔Intel）创始人之一戈登·摩尔提出摩尔定律，指出当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，从而要求集成电路尺寸不断变小。业内普遍认为5nm工艺将是极限，此时晶体管就只有10个原子大小，接近物理极限了。目前，业界对半导体工艺的研究已经到了10nm以下，Intel准备在2017年后开始使用7nm工艺，而这也成为全世界关注的焦点。

　　半导体行业目前有了两种主要业务模式，一种是IDM整合元件制造商（IntegratedDeviceManufacturer）模式，即一家公司覆盖集成电路全产业链，另一种是垂直分工模式，即Fabless+Foundry+封测厂商。

　　一、IDM就是指Intel和三星这种拥有自己的晶圆厂，能够一手包办IC设计、芯片制造、芯片封装、测试、投向消费者市场五个环节的厂商。

　　二、Fabless则是指有能力设计芯片架构，但是却没有晶圆厂生产芯片，需要找代工厂代为生产的厂商，知名的有Qualcomm、苹果和华为。

　　由于半导体的生产线必须时刻保持其运转而不能根据订单多少轻易关停，这意味着如果没有足够的订单，生产线只能空转而造成极大的成本浪费。随着半导体业趋于接近摩尔定律的终点（物理极限），其研发、建设和运营成本迅速上升，此时代工厂技术和成本优势得到有效体现。受到Fabless盈利模式灵活、轻便和高利润率的启发，越来越多IDM厂诸如TI、Renesas、STM等纷纷转型FabLite(轻晶圆厂)，即将部分生产和设计业务外包。

　　ICInsights数据显示0.13um制程时代全球有22家IDM厂。随着IDM朝轻晶圆厂发展趋势成型，IDM厂数量急遽减少，至45nm制程时代，全球IDM厂仅剩9家，迈入22/20nm制程将仅存英特尔及三星两家IDM。

　　Fabless模式使“轻资产重设计”的运营模式成为IC市场的主流趋势，较低的固定资产投资和灵活的企业战略以及低廉的运营成本使其保持较高的的业绩增速。从经营业绩角度来看，自1999年至2014年，fabless几乎始终保持高于IDM的营收增速，其中IDM的CAGR为3。