虽然印制板采取机械方法支撑元件，但它不能作为整个设备的结构件来使用。在印制版的边沿部分，至少每隔5英寸进行一定的文撑。

　　5）需要特别注意的一些环境因素，例如散热、通风、冲击、振动、湿度．灰尘、盐雾以及辐射线）容易取下来。

　　至少应该在印制板三个边沿边缘1英寸的范围内支撑。根据实践经验，厚度为0．031----0．062英寸的印制板支撑点的间距至少应为4英寸；厚度大于0．093英寸的印制板，其支撑点的间距至少应为5英寸。采取这一措施可提高印制板的刚性，并破坏印制板可能出现的谐振。

　　对印制线路组装件有重要影响的基材特性是：吸水性、热膨张系数、耐热特性、抗挠曲强度、抗冲击强度、抗张强度、抗剪强度和硬度。所有这些特性既影响印制板结构的功能，也影响印制板结构的生产率。

　　每种基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、 2、3是可以冲制的。金属化孔印制板常用的材料是环氧-玻璃布，它的尺寸稳定性适合于高密度线路使用，并且能使金属化孔中产生裂纹的情况少发生。

　　环氧-玻璃布层压板的一个缺点是：在印制板的常用厚度范围内难以冲制，由于这个原因，所有的孔通常都是钻出来的，并采用仿型铣作业以形成印制板的外形。

　　在直流或低频交流场合中，绝缘基材重要的电气特性是：绝缘电阻、抗电孤性和印制导线电阻以及击穿强度。

　　。良好的设计，要求布线的层数少，在相应于所要求的封装密度下，也要求采用宽的导线和的焊盘尺寸。因为圆角和平滑的内圃角可能会避免可能产生的一些电气和机械方面的问题，所以应该避免在导线中出现尖角和急剧的拐角。宽度和厚度

　　刚性印制板蚀刻的铜导线盎司的导线，考虑到蚀刻方法和铜箔厚度的正常变化以及温差，允许降低标称值的10%（以负载电流计）；对于涂覆了保护层的印制板组装件（基材厚度小于0.032英寸，铜箔厚度超过 3盎司）则元件都降低15%；对于浸焊过的印制板则允许降低30%。

　　（PCB），几乎用于各种电子设备。他们是电子元件电气连接的支持者。标准PCB裸板上没有零件，通常称为

　　、数量、面积等外观及轮廓上的特征，来做初步的判断且减少前处理的手序以达到快速检测、分析的目的。最后本研究并整合上述理论技术建构成

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　　，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分

　　性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔

　　个非常复杂的问题，需要用各种方法来综合处理，通过该案例的分析，我们发现EMISTREAM工具和Allegro设计工具的联合使用，可以大大提高设计效率 可在设计阶段发现

　　的外层，其中包括基于文本的可读信息，如元件参考指示符、测试点、公司标识、 PCB 零件编号和版本号等。这对

　　仿真Simulation of Electrical Performance for High-Speed Dual-Coplanar PCB

　　是如何制作的，以四层为例。四层PCB板制作过程：1.化学清洗—【Chemical Clean】

　　是如何制作的，以四层为例。 四层PCB板制作过程： 1.化学清洗—【Chemical Clean】 为得到良好质量的蚀