报告期内，面对复杂多变的外部环境，公司始终坚持自主研发、创新驱动的发展战略、持续加大研发投入、不断提升产品性能、拓展大客户领域，为客户提供射频前端芯片解决方案。2023年度，公司实现营业收入55,202.44万元，较上年同期增长54.77%，现将2023年年度公司经营情况总结报告如下：

　　公司秉承“慧聚创新，智享无线”的理念，引领射频行业的创新，与客户、合作伙伴一起，使我们身边的通讯联接更便捷智能，努力实现“化繁为简，使一切智慧互联”。公司不断丰富在售的产品系列，形成了覆盖2G到5G的射频前端产品矩阵，为客户提供完整的射频前端解决方案。

　　公司持续跟进最新的射频前端方案进行产品迭代，从而争取市场优势。2023年，在5G重耕频段方面，公司成功推出5G高集成L-PAMiD模组、高性价比的5GMMMBPA模组和支持低压PC2的5GMMMBPA模组；在5G新频段方面，公司发布了小尺寸高集成双频L-PAMiF模组、高性价比单频L-PAMiF和L-FEM模组、支持低压PC2的L-PAMiF模组。报告期内，公司5G模组收入35,181.11万元，较上年同期增长111.16%。公司将继续专注于通信技术方案的迭代研发和应用拓展，使芯片达到新的技术性能水平，从而具备更强的技术优势，为之后公司长远发展奠定坚实的基础。

　　公司秉承“引领射频创新，为客户提供满意的解决方案”的使命，以技术创新为发展根基，不断探索移动通信领域的新技术、新方案，持续加大研发投入。2023年度，公司研发费用投入32,482.79万元，占公司营业收入的58.84%。一方面，公司持续通过技术创新提升产品性能和优化产品成本，不断推陈出新，为客户提供更加优质的射频前端产品，保持在5G领域的市场优势；同时，公司对技术发展趋势进行前瞻性预判，把握技术演进方向，加深在射频前端领域的技术储备。另一方面，公司高度重视研发体系的建设，致力于构建高效的产品研发管理体系，通过持续深化管理变革，提高研发团队的协同性，增强公司综合研发实力。公司持续进行研发投入，为技术创新及产品开发提供强有力的保障，符合公司长期发展战略。

　　经过多年持续研发投入及技术积累，公司取得了众多自主研发核心技术，截止2023年12月31日，公司拥有发明专利117项。2023年，公司获得国家级专精特新“小巨人”企业称号。

　　半导体行业是典型的技术和人才密集型行业，优秀人才是公司的核心资产之一。公司通过内部培养和外部引进的方式打造了一支高素质的研发团队，技术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组设计能力等方面。同时，公司积极营造良好的工作环境，从薪酬福利、人才激励和职业培训等方面激活员工的工作积极性，增强团队的凝聚力，打造浓厚的工程师文化，保障公司未来的人才需求，赋能公司高质量发展。截止2023年末，公司研发人员214人，占员工总数70.39%。

　　慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFiter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。

　　射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责执行射频信号的收发、功率放大等关键功能。公司产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供射频前端发射模组、接收模组等全套解决方案。

　　公司所开发射频前端产品应用于三星、vivo、小米、OPPO、荣耀等智能手机品牌机型，并进入闻泰科技（600745）、华勤通讯和龙旗科技（603341）等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信（603236）、广和通（300638）、日海智能（002313）等头部无线、主要产品和业务情况

　　报告期内，公司对外销售的主要射频前端模组产品为5G模组和4G模组。随着射频前端支持的通信频段不断增加、通信频率不断上升，射频前端的复杂度和对可靠性的要求不断提升，射频前端逐渐从分立芯片走向集成化模组，从低集成模组向高集成模组演进。公司基于自主设计的核心射频前端芯片集成其他元器件形成射频前端模组并对外销售。

　　通讯系统中，射频前端是无线通信设备的核心部件，负责天线和射频收发机之间的射频信号放大、滤波、频段选择等处理，以满足通信系统对无线电波发射和接收的需求。

　　按照功能，射频前端可分为发射链路（TX）和接收链路（RX）。在发射链路中，数字信号通过调制解调器（Modem）转换成易于传输的连续模拟信号，随后收发器（Transceiver）将模拟信号调制为不易受干扰的射频信号，进入射频前端进行射频信号的功率放大、滤波、开关切换等信号处理，最后通过天线将信号对外发射。接收链路则由天线接收到空间中传输的射频信号，通过射频前端对用户需要的频率和信道进行选择，对接收到的射频信号进行滤波和放大，最后输入收发器和调制解调器得到数字信号。

　　按照组成器件，射频前端可分为功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Fiter）、射频开关（Switch）等。功率放大器负责发射通道的射频信号放大；低噪声放大器负责接收通道中的小信号放大；滤波器负责发射及接收信号的滤波，去除非信号频率的杂波信号；射频开关负责收发以及不同频率通道之间的切换。射频前端这些器件协同工作，确保了无线信号的有效传输和接收，是无线通信设备能够实现通信功能的基础。

　　5G新频段系列产品主要包括：L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。该系列产品支持3GHz~6GHz的频段范围，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快的通信速度。

　　L-PAMiF发射模组内部集成PA、LNA、Switch和Fiter等元件，将Sub-6GHz的n77/n78/n79的射频发射和接收通路集成在一起，是5G手机的核心器件之一。公司为满足不同市场和客户需求，开发有1T2R和1T1R等多种形态产品。2023年，公司发布了5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组，支持低压PC2高功率，性能进一步提升。

　　L-FEM接收模组内部集成LNA、Switch和Fiter等器件，将天线接收到的微弱信号放大，达到更好的接收信号效果，包括单频1R、单频2R和双频2R等多种产品形态。公司开发的L-FEM模组已规模应用于手机和物联网领域，在客户端获得了良好的反馈。

　　5G重耕频段主要集中于3GHz以下的频率范围，通信频段覆盖663~2690MHz。5G重耕频段复用4GLTE通信频段，其通信频率与4G共频段，并支持5G通信协议。5G重耕频段产品分为

　　L-PAMiD模组内部集成PA、LNA、Switch和Fiter等元件，将Sub-3GHz的射频发射和接收封装进一颗芯片。公司基于多年射频前端芯片的技术积累，以及对射频系统的理解，将多种元件集成在一起并有效避免了频段间干扰。2023年，公司推出了高集成L-PAMiD模组组合，同步投入开发下一代更高集成度的L-PAMiD模组方案。

　　5GMMMBPA模组内部集成PA和Switch。2023年，公司发布了高性价比MMMBPA模组以及可以在3.4V低压下输出PC2高功率的低压MMMBPA模组，满足大带宽和高线性要求，在关键性能参数上均具备良好的表现，具备较强的竞争力。

　　随着移动终端的通信制式从4G向5G演进，4G智能手机市场逐步成为长尾市场；同时，随着近年来，国内4GCat.1等物联网市场规模扩容，预计未来4G频段系列产品会有一定的市场保有量。

　　自成立以来，公司就专注研发4G多频多模功率放大器模组（MMMBPAM），2015年成功推出4GLTE可重构射频前端产品，实现可重构功率放大器模组的商用，2017年推出新一代MMMBPA模组，该款产品支持4GLTE全频段，通过可重构技术可以在TD-SCDMA/WCDMA/CDMA2000/TD-LTE/FDD-LTE多个模式和频段下实现通路复用，该产品集成度高，性能优越。近年来，公司紧随市场需求，持续迭代4GMMMBPA模组，陆续推出更高性能和更具性价比的产品。

　　公司的经营模式为集成电路行业常见的Fabess模式。公司充分利用集成电路行业高度专业化分工的产业链特点，主要负责产业链中的设计环节，包括射频前端模组中的核心芯片设计、基板设计和集成化模组设计，并向代工厂委托射频前端芯片的晶圆制造、基板制造和封装测试。在此模式下，公司可以将资源集中在设计研发环节，有利于公司紧密跟随市场变化趋势，不断推出性能优良、具有竞争力的产品，以满足不断发展的市场需求。

　　公司作为Fabess模式的芯片设计公司，其研发活动的核心为对新技术、新产品的研发和设计。公司紧密跟随市场和技术的发展趋势，设计出用于支持各类通信制式及各类射频前端方案的芯片及模组产品，以满足复杂的无线通信需求。为保障客户对公司产品的可靠性、稳定性和一致性的要求，公司已制定多项研发相关内部控制制度，对研发活动的每个环节进行规范化管理，通过各个节点的内部管控降低研发失败的风险。

　　公司采用Fabess模式，主要负责射频前端模组产品的研发、销售与质量管控，产品的生产则采用委外加工的模式完成。公司根据产品定义设计芯片版图和基板设计方案，委托晶圆代工厂根据芯片版图进行晶圆制造，委托基板代工厂根据基板设计方案进行基板的生产制造，晶圆代工厂、基板代工厂自主采购所需原材料，晶圆制造、基板制造完成后交付给后端封测代工厂，同时公司自主采购滤波器、SMD器件等物料，委托封测代工厂根据集成化模组的设计方案封装成模组产品。目前，公司采购的物料主要为晶圆、基板及相关的封装测试服务，公司的晶圆代工厂、基板代工厂和封测代工厂均为行业知名企业。

　　公司的终端客户包括智能手机品牌客户、移动终端ODM客户及物联网模组客户等。按照集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。公司与经销商的关系属于买断式销售关系。公司与经销商签订销售框架协议，经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公司下达订单，公司根据订单安排出货，后续的定期对账、付款和开票均由公司与经销商双方完成。

　　公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“新一代信息技术产业”。根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国务院颁布的《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策的通知》，公司所处的集成电路行业属于鼓励类产业。

　　公司所处集成电路设计行业位于半导体产业链上游，属于技术密集型产业，对技术研发实力要求极高，具有技术门槛高、细分门类多等特点。受益于消费电子市场蓬勃发展，集成电路行业自2000年以来，尽管行业存在一定周期性的波动，但总体呈现上升趋势。国家统计局数据显示，2023年中国的集成电路产量为3,514亿块，同比增长6.9%。继去年下滑后，集成电路产量再次恢复上涨趋势。

　　近年来我国集成电路产业发展迅速，但是需求和供给之间仍存在不平衡的情况。根据中国海关总署的数据统计，自2019年以来，我国对集成电路的进口金额和出口金额贸易逆差一直在2,000亿美元以。